IRIS

3차원 공정(3-Dimensional Process)을 위한 IRIS 웨이퍼 계측∙검사 시스템은 넥스틴의 특허 기술인 다중 비초점면 이미징 기법을 이용하여 3차원 반도체 소자의 HAR 공정이나 TSV 공정과 같은 최신 3D 페키지(Advanced 3D Package) 공정 중에 수직 구조물의 계측 및 내부에서 발생하는 패턴 결함을 검출할 수 있는 장비입니다.

Applications

TSV Etch
3D NAND High-Aspect-Ratio Etch
Advanced 3D Package Etch